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进入物联网市场须掌握的三泰半导体手艺

  • 时间：2014-09-25
  • 泉源：

    mansion88明升（泉源：互联网  作者：佚名）

    着名市调公司预估，，，至2020年，，，全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元，，，占整体物联网3,280亿美元市场约9%，，，包括软体、硬体和效劳。。。。。在市场量部分，，，预估整体物联网产品数目将会从2009年的9亿个，，，至2020年生长30倍达260亿个，，，若包括古板PC、智慧手机清静板电脑等商品，，，数字更高达330亿个。。。。。
　　
    要害的三大手艺
　　要捉住这330亿个物联网市场大饼，，，半导体业需掌握哪些手艺，，，迎合未来宽大的应用市场?
　　
    张忠谋提到，，，要切入物联网市场，，，半导体公司未来必需要掌握三大手艺。。。。。
　　
    第一、先进系统级封装(System in Package;SiP)手艺，，，由于物联网比手机更强调轻薄短小，，，可是同样需要跟手机一样的基础功效，，，因此需要将州差别制程和功效的晶片，，，使用堆叠的方法，，，所有封装在一起，，，抵达缩小体积的目的后，，，能提供完整的系统封装和系统模组整合能力的封测厂商，，，可望大大沾恩。。。。。
　　
    第二、相较于智慧型手机，，，衣着式装置等物联网商品，，，需要更低的耗电量和更省电，，，功耗必需是智慧型手机的十分之一，，，且最好一周只要充电一次，，，以是半导体厂商必需往超低功耗(Ultra Low Power)手艺开发偏向去起劲。。。。。
　　
    第三、搭配康健治理、居家照护、清静监控、汽车联网等情境，，，林林总总感测器(sensor)应用大鸣大放，，，用来丈量人体温度、血压、脉搏，，，感测情形温湿度或车辆间清静距离等，，，也促使半导体厂商大宗投入感测器相关的手艺以及制程开发。。。。。
　　
    若与已往3C电子产品相较，，，物联网产品与3C电子在设计上基本的方块图相似，，，主要差别在于种种感测器，，，产品性能规格也不需要太重大，，，能够和低功耗取得平衡点，，，是主要设计精神。。。。。
　　
    以衣着装置来讲，，，产品并纷歧定要用最先进的零组件，，，轻盈与低功耗是竞争力要害，，，对台湾半导体业者而言，，，具备整合型的能力，，，把应用处置惩罚器、微控制器、类比晶片、无线网通晶片、影象体晶片统整在一起，，，并朝低功耗设计的厂商，，，将是掌握市场大饼的业者。。。。。




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